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标题: 高通骁龙875曝光:5nm工艺、整合5G基带 [打印本页]

作者: 666小师长    时间: 2019-9-17 16:43
标题: 高通骁龙875曝光:5nm工艺、整合5G基带
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不出意外的话,高通将会在今年底发布骁龙865 SoC,用于接任现在的骁龙855,采用三星7nm EUV工艺,并非往年的台积电。现在,高通骁龙865还未发布,已经有了骁龙875的消息。

最新爆料称,高通明年的旗舰移动平台将命名为骁龙875,采用5nm工艺制程,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,这使得5G基带完全整合到SoC中。

按照时间推移,骁龙875或将在2020年底发布,用于2021年的旗舰手机。

至于骁龙865,知名爆料人士Roland Quandt透露,骁龙865将有两种版本,均采用7nm EUV工艺,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan。

两种版本均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带(传闻集成骁龙X55),另一款则是4G LTE,具体是哪一款目前还不清楚。

在不久前的IFA展会上,高通官方表示,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

目前,已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案,同时,公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及,以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。

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作者: 隔壁老刘i    时间: 2019-10-23 14:54
865都还在做  875都帮你整出来了?




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